隨著小米 2 月 25 日的 MWC 活動臨近，傳説中重磅新機小米 14 Ultra 的諜照終於在今天被 MySmartPrice 曝光了出來。從爆料來看，這款裝置似乎取消了前代備受爭議的後背斜坡設計，而這麼做的代價就是相機看起來極為凸出。當然，以 Ultra 系列主打拍攝的定位來說，這樣的改動估計潛在買家也可以接受。圓形相機區的蓋板玻璃周圍有一圈金環和一圈銀環，兩者一細一粗，其中金環也算是該產品線的傳統設計元素了。
目前諜照中出現的小米 14 Ultra 共有黑、白兩種配色，都用了素皮後蓋，暫時不清楚上一代的綠色版本是否會回歸。按鍵就是常規的配置，但中框被做平，符合當下手機市場的趨勢。值得一提的是，這款手機似乎並未在頂部為紅外線遙控模組留出開孔。而在規格方面，據稱新 Ultra 將搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器和 6.7 吋 2K 120Hz AMOLED 螢幕。它會內建支援 90W 有線、50W 無線的 5,300mAh 電池，機身具備 IP68 防塵防水機能。至於最重要的相機，裝置背後出現了四攝組合。有消息說它們全會是 50MP，其中廣角主攝將使用 OPPO Find X7 Ultra 同款的 Sony LYT-900 一英寸感光器。
在接下來十幾天的時間裡，估計還會有更多資訊被放出，大家記得關注我們的報導。
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